Специалисты IBM смогли задействовать механизм самосборки для формирования микроскопических полых структур, играющих роль изоляторов между проводниками внутри чипа. Важно, что изолятором в этом случае служит вакуум, а по размеру полости существенно – примерно в пять раз - меньше, чем те, которые можно создать, используя фотолитографию. Результат впечатляет: во сравнению с технологиями, применяемыми сейчас в серийном производстве, новый подход сулит значительное повышение быстродействия и снижение энергопотребления чипов. Другими словами, одновременно удается убить двух зайцев: прирост производительности оценивается в 35%, а сокращение энергопотребления – в 15%. Запатентованный IBM техпроцесс, как утверждается, поможет одним махом продвинуться в развитии микроэлектроники на два поколения в терминах закона Мура.

Интересной особенностью и неоспоримым достоинством предложенной технологии является тот факт, что ее можно внедрить на обычной производственной линии, использующей техпроцесс CMOS.

В качестве первого шага, подтверждающего возможность практического применения новой технологии, компания уже внедрила ее на опытном производстве своего исследовательского центра в East Fishkill. К 2009 году в IBM рассчитывают сделать это на всех своих фабриках по выпуску микросхем. Как сообщается, первые процессоры, изготовленные по указанной технологии, будут предназначены для серверов собственного производства IBM. После этого наступит очередь чипов, изготавливаемых по заказам других компаний. Зная давние связи двух компаний, рискнем предположить, что в руках AMD может появиться очень серьезное оружие против конкурентов на рынке x86-совместимых микропроцессоров.